Una máquina de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán el circuito multicapa, en el paso previo al prensado.


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Es una mesa sólida y de baja fricción que permite mover la placa de herramientas de registro con 1 cabezal InduBond V3 de última generación


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Es un equipo para el registro y “bonding” de circuitos impresos multicapa, el registro o centraje de las capas se realiza mediante un sistema mecatrónico.


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Es una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines de capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa.


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InduBond presenta X-Press, la nueva y revolucionaria forma de laminado de PCB, utilizando la tecnología de calentamiento por inducción para proporcionar con precisión la energía para curar las resinas sin retrasos térmicos en ninguna dirección de la pila.


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Es un equipo de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán un circuito multicapa.


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Es básicamente una máquina de prensa que tiene una forma diferente para producir el calor necesario presionar laminados de los métodos estándar.


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Un sistema de almacenamiento automático inteligente y rápido muy compacto que ayuda a organizar los núcleos de la capa interna y los preimpregnados durante el proceso de construcción antes de la laminación.


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